连接器连接的关键点：底板安装
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从什么是连接器、连接器是干什么用的问题，到连接器产品使用和安装的更专业的知识，广濑电机作为一家历史悠久的专业连接器制造商，将为您系列化这个话题。对于“您需要了解的连接器基本指南”系列。
第三部分是关于第二基板与连接器之间的连接，三个关键连接点，用于正确传输电力。以“连接器连接要点：基板安装”为题。基板贴装主要有两种方法，DIP焊和SMT焊》，下面我们来看看它们的区别和特点。
DIP焊接（DIP Soldering）
浸焊（浸焊）是一种将端子插入基板上的孔（通孔）中，然后从背面将其浸入熔融焊料中进行封装的方法。在日常生活中，人们将蔬菜“蘸”在酱汁中，据说这个词就是从这里衍生出来的。
这种DIP焊接适用于单面/双面和多层基板，并因其高通用性而被广泛使用。
将端子插入电路板上的孔中，然后从背面焊接它们。
DIP焊的特点如下：
・板与连接器的连接面积大，粘接强度增加。
・可以同时安装各种不同尺寸的零件。
・由于难以调整焊料量，因此彼此靠近的端子与焊料相互连接，容易发生短路（焊桥）。
・通孔占据基材的两侧。
SMT焊接（回流焊，表面贴装）
SMT焊接（回流焊，表面贴装）是一种将焊膏涂在电路板上并用回流焊装置加热以熔化焊料的安装方法。
连接器在加热前和回流焊装置加热过程中必须保持端子平整度（平整度），直至加热后冷却凝固。如果在焊料凝固之前无法保持端子平整度，则焊料将处于未达到的状态。
与基板的连接面积比DIP焊接窄，适用于小零件的精细安装。从这个角度来看，几乎所有的移动设备（例如智能手机）都使用这种安装方法。
SMT焊接的特点如下：
・只有板子的正面是固定的，背面可以有效使用。
・焊桥发生的可能性较小，适用于窄间距零件。移动设备的标准安装方法。
・由于只有表面是固定的，因此固定力比浸焊弱。
