Molex 收购 Keyssa 无线连接器技术，以支持对高速板对板、非接触式连接的需求
Mehoo 电子
收购Keyssa的技术和知识产权将推动非接触式连接器的商业化和市场渗透
加速开发用于点对点数据传输的下一代非接触式连接器，无需依赖机械连接器
非常适合支持大批量移动和消费电子产品，以及工业、汽车和医疗应用
利用其世界一流的毫米波天线、高速信号完整性和批量制造专业知识，扩展 Molex 的微型连接器解决方案组合
全球电子行业领导者和连接创新者 Molex 收购了高速非接触式连接器先驱 Keyssa Inc. 的核心技术和知识产权 （IP）。收购这种独特的无线芯片到芯片技术，包括 350 多项专利申请，将加速 Molex 战略的实施，以进一步扩展和丰富用于近场、设备到设备直接连接应用 （D2D） 的微型连接器产品组合，提供高度灵活的无电缆连接器。
Molex 微解决方案业务部副总裁兼总经理 Justin Kerr 表示：“Keyssa 的无线芯片到芯片技术补充了 Molex 在毫米波天线连接方面的开发，以满足对高速数据传输日益增长的需求。为了满足移动和消费电子客户的需求，我们将继续推动技术进步，提供更大的产品设计自由度，同时支持下一代无线连接的需求。
优化的设备间通信
随着移动和消费类产品变得越来越小、更薄、更时尚，优化设备之间通信的需求也在增加。同时，简化移动设备的内部通信也同样重要，例如显示器、摄像头和其他关键组件之间不断增加的数据传输量。除了摆脱对实心电线电缆或连接器的依赖外，该技术的收购还减轻了配接和可靠性问题。完全密封、防尘和防水的包装，具有较宽的对准公差，也增强了设计的可制造性。
目前，所采用的技术可在 60 GHz 频段提供高达 6 Gbps 的数据速率，而不会出现 WiFi 或蓝牙的干扰问题。这款小巧、低功耗、低延迟的固态非接触式连接器以最低的成本满足关键的数据传输需求。Molex 计划通过支持更高的数据速率和全双工通信来增强当前功能。此外，Molex 将利用长期积累的信号完整性专业知识和毫米波天线功能，加速新型非接触式连接器的商业化，同时补充其现有产品组合。
Molex 还将利用 Keyssa 开发的虚拟流水线 I/O （VPIO） 技术来解决协议效率低下的问题。通过聚合在一个或多个链路上同时传输的低速和高速协议，VPIO可以帮助补偿影响链路性能完整性的实时事件。VPIO和非接触式连接器的结合创造了可扩展的高效I/O，不受机械连接器的限制，同时能够适应和扩展应用需求。
战略投资推动市场动能
Molex 正在美国和印度建立一支由超过 25 名工程师组成的团队，以开发基于该技术的下一代产品。最初，重点将放在大容量移动设备的独特连接需求上，非接触式连接器在设计制造、可维护性、可靠性、信号聚合和安全性方面具有潜在优势。随着时间的推移，Molex 将把这项技术用于新兴应用，包括智能工厂、先进的汽车安全、医疗机器人等。
Molex企业发展总监Eric VanAlstyne表示：“Molex长期致力于投资世界一流的解决方案，这些解决方案不仅可以解决当今的问题，还可以预测领先移动和消费设备制造商的未来挑战。收购Keyssa 技术和知识产权决策使我们能够通过机械和非接触式连接领域的创新来巩固我们作为首选供应商的地位。
Molex 消费和商业解决方案
Molex 在 5G、毫米波、射频、信号完整性、天线、电源、摄像头和显示技术方面拥有成熟的专业知识，为整个移动设备生态系统提供关键连接。精度、批量制造和小型化等优势使 Molex 能够满足不断变化的市场需求，为领先的移动设备制造商及其供应商提供当今市场上最小、最密集和最先进的连接器。
# 关于Molex
Molex 是全球电子行业的领导者，致力于让我们的世界变得更美好、更互联。Molex 在 40 多个国家/地区开展业务，在汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费设备行业实现变革性技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品质量和可靠性，Molex 实现了为生活创造联系的无限潜力。